随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
1、石墨纸加工的易用性：石墨纸可模切成不同尺寸、形状和厚度，可提供模切平板，厚度可从0.05至1.5m不等。
2、石墨纸的耐高温性能：石墨纸的工作温度可高达400℃，可低于-40℃。
3、石墨纸的高导热系数：石墨纸的面内导热系数可达1500W / mK，热阻比铝低40％，比铜低20％。
4、石墨纸的柔韧性：石墨纸可以很容易地与金属、绝缘层或双面胶复合，增加了设计的柔韧性，并在其后面有粘合剂
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
潍坊昌邑竭诚密封材料有限公司，可以定制生产各种规格的柔性石墨纸，满足客户不同需求，潍坊竭诚，竭诚为您服务。
广泛应用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。 将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。
主要用途：可制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等
特性：使用温度-200℃~1650℃（非氧化介质）；-200℃~850℃（在氧化介质中）。
可以根据客户需求定制特殊规格。
| 材料。 主要用途：可制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等 特性：使用温度-200℃~1650℃（非氧化介质）；-200℃~850℃（在氧化介质中）。 可以根据客户需求定制特殊规格。 |
