(1) 阻挡层 阻挡层是由无水的AI2O3所组成， 薄而致密， 具有高的硬度和阻止电流通过的作用。(2)多孔的外层氧化膜多孔的外层主要是由非晶型的AI2O3及少量的r-AI2O3.H2O还含有电解液的阴离子。氧化膜的孔径在100nm~200nm之间，氧化膜厚度10微米左右，孔隙率20%左右，孔距300~500nm之间。氧化膜的截面图表明氧化膜孔基本上是管状结构，氧化膜发生溶膜反应基本上是在孔的底部发生的。而一般的硫酸直流阳极氧化膜的孔径是20nm左右，如果是12微米的氧化膜，那是多深的细管状结构啊！假设这是一个直径1m的井，那么它的井深将有600m深。
.高光切削
采用精雕机将钻石刀加固在高速旋转(一般转速为20000转/分)的精雕机主轴上去切削零件，在产品表面产生局部的高亮区域。切削高光的亮度受铣削钻头速度的影响，钻头速度越快切削的高光越亮，反之则越暗并容易产生刀纹。金属加工微信，内容不错，值得关注。高光高光切削在手机的运用中特别多，如iphone5，近年来部分电视机金属边框采用了高光铣削工艺，加之阳极氧化及拉丝工艺使得电视机整体充满了时尚感与科技的锐利感。
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